单位
模块式贴装机
仪器名称：模块式贴装机
规格型号：Panasonic BM211
分 类：电子产品通用工艺实验设备
应用领域：
所属单位：石家庄数英仪器有限公司
产 地：日本
厂 商：Panasonic
价 值：130万
购置日期：2011-09-01
使用状态：
资源信息
主要技术指标
基板尺寸: Min. 50 mm × 50 mm ～ Max. 330 mm × 250 mm ? 贴装可能范围: Min. 50 mm × 44 mm ～ Max. 330 mm × 244 mm ? 基板厚度: 0.5 mm ～ 4.0 mm
主要功能/应用范围
PCB元器件的贴装
服务内容
服务的典型成果
对外开放共享规定
参考收费标准
0.02-0.05元/点
联系信息
| 仪器联系人： | 王一非 | 联系电话： | 0311-86033260 |
| 电子邮箱： | 传 真： |
评价信息