主要技术指标

轴的数量 10轴*1台架 贴装速度 0603 39000 贴装精度 chip ±50um@3ó/chip 　 QFP ±30um@3ó/chip 元件范围 飞行视觉 0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4 标准固定视觉（FOV35） --□16mmIC （pitch 0.3mm) 　 　 --□32mm IC　BGA CSP球距0.5 标准固定视觉（FOV45） --□32mmIC （Pitch 0.4mm） 　 　 --□42mm BGA CSP球距1.0 高度 10mm(选项:15mm)　 　 PCB尺寸 cm *** 5 x 4 　 *** 46 X 40 　 　 51 x 46 选件 　 　 61 X 51 选件 　 　 74 X 46 选件 PCB厚度 0.38--4.2mm 供料器数量 60

主要功能/应用范围

印制板元器件贴装

服务内容

为行业内企业提供PCB板元器件的贴装服务。

服务的典型成果

对外开放共享规定

参考收费标准

0.02-0.05元/点