主要技术指标

基板宽度：Max280mm，PCB运输高度：760±10mm，PCB运输速度：0-2.5m/min，预热区长度：1800mm,预热区数量：3个，预热区温度：室温-200℃，试用焊料类型：无铅焊料，预设功率：10KW，波峰焊锡炉：12KW，锡熔量（约）：300KG，锡炉温度：室温-300℃，控制方式：瑞士思博PLC+液晶电脑，助焊剂容量：Max5.2L，电源：3相5线制380V200V可选，启动功率：25KW，正常工作功率：L4800*W1250*H1650MM

主要功能/应用范围

供气系统：为波峰焊接工艺提供可靠的气源; 传送系统:PCB运输传递

服务内容

LED灯焊接、IC芯片焊接

服务的典型成果

LED流光式人文半导体照明装置项目、高清晰度低成本智能化LED流光式显示系统、LED流光系列产品

对外开放共享规定

实验机时的预约仅接受“网上预约”，请在每周的预约截止时间前提前预约下一周的机时

参考收费标准

150元/样品